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杭州市 学历不限 学历不限 均可
2026-02-27

职位发布人

人力资源部

大华股份

HR

立即沟通

职位要求

岗位职责
1、作为技术骨干,负责产品硬件架构设计,流程规范建设等。
2、关注领域内的技术发展趋势,负责团队新技术及新工具的引入。
3、根据项目需求,负责嵌入式产品的硬件系统设计与实现,包括硬件方案设计,器件选型,原理图设计,评审,PCB评审,电路调试及测试等工作
4、根据项目要求,积极推动硬件相关的项目进程
岗位要求
1、5年以上电子产品开发工作经验
2、精通嵌入式系统设计,拥有单片机,DSP,ARM,FPGA,X86等硬件平台设计开发经验
3、精通数字电路和模拟电路,对高速信号设计,EMC问题处理有较丰富的经验,有较强的硬件设计及调试能力
4、具有较强的沟通协调能力,能够主动推动项目进程
5、具备服务机器人相关的电子设计工作经验者优先

中国杭州,滨江高新区,滨安路1187号

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